11月29日消息,據(jù)國外媒體報道,今年年初,在相關(guān)需求的推動下,半導(dǎo)體廠商獲得了大量訂單,旺盛的需求推動大部分晶圓廠保持90%以上的產(chǎn)能利用率,多家半導(dǎo)體廠商滿負(fù)荷運行,資本支出也相應(yīng)增加。
但在進(jìn)入下半年之后,市場形勢明顯變化,尤其是存儲芯片市場,在全球經(jīng)濟(jì)放緩擔(dān)憂增加導(dǎo)致消費電子產(chǎn)品需求下滑的情況下,出貨量與價格雙雙下滑,多家半導(dǎo)體廠商也隨之調(diào)整了資本支出計劃,削減支出。
在多家半導(dǎo)體廠商削減資本支出的情況下,研究機構(gòu)也調(diào)整了今年全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出預(yù)期,預(yù)計今年支出1817億美元,較此前預(yù)計的1904億美元減少87億美元。
雖然下調(diào)了半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出預(yù)期,但調(diào)整后的1817億美元,同比仍有大幅增加,也將創(chuàng)下新高。
在研究機構(gòu)的報告中,去年全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出為1531億美元,調(diào)整后今年的1817億美元,較之仍增加286億美元,預(yù)計同比增長19%。
不過,從研究機構(gòu)的報告來看,無論是調(diào)整之前還是調(diào)整之后,今年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出的同比增速,較去年有明顯放緩。去年1531億美元的資本支出,較2020年的1131億美元增加400億美元,同比增長率高達(dá)35%。